证券时报记者 范璐媛

2024年上市公司并购潮中，半导体行业成为热度最高的赛说念之一。除了已完成钞票交割的念念瑞浦收购创芯微股权花样，近期，晶丰明源、富乐德、光智科技、兆易改造、希荻微等半导体上市公司接踵清楚并购重组意向或看法，激发商场眷注。

半导体赛说念并购重组日渐升温，主要收获于政策的推动。“科创板八条”“并购六条”等政策明确扶直上市公司围绕政策性新兴产业、未来产业等进行并购重组，顺应提升估值包容性，丰富支付器具等，为半导体行业的并购提供了有劲的政策保险。

此外，行业复苏和估值探底亦然开启本轮半导体并购潮的进犯要素。半导体行业在经验了2023年的低潮后，当下正处于复苏周期，并购重组为业内上市公司寻找新的成长机遇、助力公司作念大作念强提供了可行旅途。同期，刚刚走出底部的半导体企业估值多数处于低位，这为上市公司寻找优质并购方向提供了精湛时机。

与其他行业比较，半导体行业身处时代前沿阵脚，其并购重组具有一定的至极性。

一方面，前几年，半导体行业一度资金过热，一级商场融资估值较高，变成了一定的估值泡沫，增多了投资方未来退出的压力；另一方面，行业上行周期中，不少半导体公司对准了IPO商场，对投资东说念主作念出上市承诺，近两年跟着IPO政策收紧，这些公司将眼神转向了并购重组，但因二级商场估值下滑，一些投资东说念主的退出价钱诉求难以获取快活，导致不同利益主体难以对支付花样、估值等中枢问题达成一致。

念念瑞浦收购创芯微股权的案例中，使用了可转债收购和各异化订价花样，决策颇具“个性化”，也为访佛的并购重组案例提供了模仿念念路。近期，在晶丰明源拟收购四川易冲、富乐德拟收购富乐华半导体的并购案例中，均采选了包括定向可转债在内的复合支付花样，快活了被并购方的避险需求，增多了交游两边的有计划空间。

现阶段，并购迟缓成为创投契构最进犯的退出渠说念，念念瑞浦收购创芯微股权的案例中，方向公司被并购时的估值低于上轮融资时的估值，但通过各异化订价的花样，财务投资东说念主的投资收益向上了20%，并兑现了一次性财务退出。业内东说念主士以为，并购重组中，比较于对支付花样的给与，在订价步伐，半导体企业因需均衡多方利益主体，还可能波及不同鼓吹之间的利益让渡，因此，对各异化订价决策的探索更为复杂。

此外，本年以来并购政策饱读舞顺应提升估值包容性，芯联集成、富创精密、希荻微等半导体上市公司发起的并购重组中，方向均为未盈利企业，这也对估值花样的改造提议了条件。不同于半导体行业并购常用的收益法估值，在念念瑞浦收购创芯微、芯联集成收购芯联越州等案例中，上市公司均采选了商场法的评估后果。面前，越来越多的半导体上市公司在并购重组中采选了更多元和生动的估值花样。

在政策一样、行业复苏、估值征战三约略素共同助推下，半导体并购潮决然开启。濒临全新的商场环境，过往警戒有时能处理应下的贫瘠。上市公司需要集会本色情况，在支付花样、估值体系、各异化订价策划、事迹承诺等方面作念出最优“个性化”决策，智商均衡不同主体利益诉求，破解交游痛点。

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